互联解决方案
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高频高速系列解决方案
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其他解决方案
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RD系列
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RD系列
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PTFE系列
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碳氢树脂系列
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刚性聚酰亚胺树脂系列
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PPO高速系列
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环氧中高Tg
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封装基材
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微波多层粘结片系列
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RA1000
产品特性:
• 高且稳定的介电常数
• 低介电损耗(0.0021)
• 低插入损耗
• 优异的尺寸稳定性
• 优异的机械稳定性
• 高的导热系数
• 高的剥离强度
• 低的热膨胀系数
• 低的吸水性
优点:
• 电路小型化
• 在某些应用中可替换陶瓷板
• 高信号完整性
• 大面板尺寸，可实现更多电路布局
• 兼容普通PTFE基材加工流程，加工成本低
• 优秀的散热管理
典型应用:
• X波段及以下波段的理想选择
• 微波合成器和功率分配器
• 功率放大器、滤波器和耦合器
• 小型电路和贴片天线
• 飞机防撞系统（TCAS）
地面雷达监视系统
