高频高速系列解决方案
其他解决方案
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RD系列
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RD系列
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RD系列
PTFE系列
碳氢树脂系列
刚性聚酰亚胺树脂系列
PPO高速系列
环氧中高Tg
封装基材
微波多层粘结片系列
产品特征:
• 卓越的介电常数温漂系数
• 卓越的无源互调性能
• 高的导热系数可用于更高功率设计
• 结构配方减小了Z轴膨胀系数
• 成本控制的先进材料适用于商业化的微波射频大批量制造设计
• 严格控制的商用基材介电常数公差便于阻抗控制
优点:
• 低的介质损耗 (损耗因子)
• 低的插损 (S21)
• 卓越的对温度变化的电相位稳定性
• 卓越的铜箔对基材的粘结强度
• 低吸水性
典型应用:
• 基站天线
• 功放(PA), 塔上安装放大器(TMA)和塔上安装增强放大器(TMB)
• 天线馈电网络
• 射频被动元器件
• 多媒体传输系统
睿龙 RC300C是适用于商业化微波射频设计使用的高频介质材料,拥有低的介电常数,低的介质损耗特性。是使用特殊陶瓷填充、有编织的玻纤布增强的聚四氟乙烯复合材料。为了增强电性能而采用独有的化学配方结构和工艺 , 相对传统材料提供了更高的高频性能给微波射频设计师来改善机械和电气性能。RC300C 在已有的国内外产品和其他传统氟树脂玻璃布基材上有显著的改善，使产品特性更稳定。
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睿龙 RC255是适用于商业化微波射频设计使用的高频介质材料,拥有低的介电常数,低的介质损耗特性。是使用特殊陶瓷填充、有编织的玻纤布增强的聚四氟乙烯复合材料。为了增强电性能而采用独有的化学配方结构和工艺 , 相对传统材料提供了更高的高频性能给微波射频设计师来改善机械和电气性能。RC255 在已有的国内外产品和其他传统氟树脂玻璃布基材上有显著的改善，使产品特性更稳定。
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睿龙 RC300E是适用于商业化微波射频设计使用的高频介质材料,拥有低的介电常数,低的介质损耗特性。是使用特殊陶瓷填充、有编织的玻纤布增强的聚四氟乙烯复合材料。为了增强电性能而采用独有的化学配方结构和工艺 , 相对传统材料提供了更高的高频性能给微波射频设计师来改善机械和电气性能。RC300E 在已有的国内外产品和其他传统氟树脂玻璃布基材上有显著的改善，使产品特性更稳定。
