高频高速系列解决方案
其他解决方案
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RD系列
其他解决方案
RD系列
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RD系列
PTFE系列
碳氢树脂系列
刚性聚酰亚胺树脂系列
PPO高速系列
环氧中高Tg
封装基材
微波多层粘结片系列
产品特性:
•高导热系数(0.8 W/mK)
•大跨度的温度变化下的介电常数稳定性 (-9 ppm/ºC)
•低的介质损耗可以用于更高功率容量的功放或天线效率设计
•性优价廉,适用于商业化应用
•铜箔与基材高可靠的抗剥离强度, 适用于有高热应力设计
•符合标准的耐震动和抗冲击测试
优点:
•散热和热管理
•改善了可加工性和可靠性
•大的工作板尺寸选择利于多样化的线路布局, 从而降低了加工成本
典型应用:
•功放, 滤波器和耦合器
•塔放(TMA)和 增强型塔放(TMB)
•介电常数漂移敏感的热循环天线
•微波合成器和功分器
