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RS系列

产品特性:

•陶瓷填充/PTFE微波复合材料

•同级别优异的插入损耗

•同级别优异的介电损耗(0.0010)

•温度变化时电子相位稳定

•较高导热系数

•严格控制的介电常数公差(±0.03) 以及厚度公差

RC系列

产品特征: • 卓越的介电常数温漂系数 • 卓越的无源较调性能 • 高的导热系数可用于更高功率设计 • 结构配方减小了Z轴膨胀系数 • 成本控制的先进材料适用于商业化的微波射频大批量制造设计 • 严格控制的商用基材介电常数公差便于阻抗控制 优点: • 低的介质损耗 (损耗因子) • 低的插损 (S21) • 卓越的对温度变化的电相位稳定性 • 卓越的铜箔对基材的粘结强度 • 低吸水性 典型应用: • 基站天线 • 功放(PA), 塔上安装放大器(TMA)和塔上安装增强放大器(TMB) • 天线馈电网络 • 射频被动元器件 • 多媒体传输系统

RHC系列

产品特性:

•高导热系数(0.8 W/mK) 

•大跨度的温度变化下的介电常数稳定性 (-9 ppm/ºC)

•低的介质损耗可以用于更高功率容量的功放或天线效率设计

•性优价廉,适用于商业化应用

•铜箔与基材高可靠的抗剥离强度, 适用于有高热应力设计

•符合标准的耐震动和抗冲击测试

RA300 系列

•陶瓷填充/PTFE微波复合材料

•同级别优异的插入损耗

•同级别优异的介电损耗(0.0011)

•对温度变化电子相位稳定

•较高导热系数

•严格控制的介电常数公差(±0.03) 以及厚度公差

RA300L 系列

•低的介电损耗 (10GH时Df 为0.0013)

•随温度变化卓越的机械稳定性

•高可靠性的带状线和多层电路结构

•适合与FR4混压设计

•随温度和频率变化有稳定的介电常数

•适合温度变化敏感的应用

•优良的尺寸稳定性

RLP系列

产品特性与优点:

•低的介电常数(@10GHz Dk 3.20)和介电损耗 (@10GHz Df 0.0030)

•高的玻璃转化温度(Tg 280℃)

•低的压合温度180℃

•可靠的多次压合特性

•良好的盲孔填充特性

•优秀的厚度均匀

RP系列

产品特性:

•低的介电损耗(@10GHz 0.0009)

•优异的尺寸稳定性

•优异的产品性能一致性

优点:

•电气性能随频率变化高度一致

•一致的机械性能

•优异的耐化学性能

典型应用:

•微波/射频防御电子应用

•相控阵雷达天线网络

•低损耗基站天线

•导弹制导系统

•数字无线系统

•滤波器, 耦合器, 低噪功放（LNA）等 

RD系列

产品特性与优点

•低的介电损耗 (@10GHz时Df 为0.0020)

•低的插损(S21)

•卓越的无源互调性能

•卓越的对温度变化的电相位稳定性

•卓越的铜箔抗剥强度

•适用于商业化的微波射频大批量制造设计

•严格控制的商用基材介电常数公差，便于阻抗控制

典型应用:

•基站天线和分布式天线

•天线馈电网络

•贴片式天线(GNSS、GPS、SDAR……)

•数字音频广播

R系列

产品特性:

•低的介电损耗(@10GHz 0.0009)

•优异的尺寸稳定性

•优异的产品性能一致性

优点:

•电气性能随频率变化高度一致

•一致的机械性能

•优异的耐化学性能

典型应用:

•微波/射频防御电子应用

•低损耗基站天线

•雷达馈电网络

•数字无线系统

•滤波器, 耦合器, 低噪功放（LNA）等