高频高速系列解决方案
其他解决方案
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RD系列
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RD系列
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RD系列
PTFE系列
碳氢树脂系列
刚性聚酰亚胺树脂系列
PPO高速系列
环氧中高Tg
封装基材
微波多层粘结片系列
产品特性:
•陶瓷填充/PTFE微波复合材料
•同级别优异的插入损耗
•同级别优异的介电损耗(0.0010)
•温度变化时电子相位稳定
•较高导热系数
•严格控制的介电常数公差(±0.03) 以及厚度公差
优点:
•优异的Dk/Df的热稳定性
•随温度变化的相位稳定性
•良好的尺寸安定性,适用于复杂的多层微波板设计
•优异的x,y,z轴的膨胀系数
典型应用:
•微波/射频防御电子应用
•雷达
•阵列天线
•微波馈电网络
•CNI (通信, 导航和识别)应用
•通信情报系统, 卫星& 空间电子
•其他高频高速应用
